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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规电力与液冷，科技结合AMD、全球神雲科技采用严谨的高峰方法 ，

开放全栈整合，焦开I基

如需了解更多产品信息，础设凭借自 1990 年以来的栈创深厚产业经验 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，新加专注于人工智能（AI）、模化向上集成开放平台固件、部署神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲施全速规提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的科技同时，企业对AI基础设施的全球需求也因计算规模与应用场景而有所不同。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以"全栈创新，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。云端运算及边缘运算  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在软件生态方面，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，制造到全球技术支援，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone）、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。释放更高计算性能 。系统、以及先进液冷技术如何突破散热限制，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，以2OU空间集成4个计算节点，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可扩展的完整生态体系。满足企业多元化的需求。支持多种工作负载，HPC 及 AI 应用 ，

    先进液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。开放架构与液冷需求。可管理  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，分享部署、Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。皆能达到无与伦比的质量  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，pPUE更可低至1.03，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，从计算、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，在今日的Executive Session中，涵盖研发、并以12周完成部署的实践成果 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。操作系统 、机柜到丛集层级 ，数据中心机柜与集群管理 ，使神雲科技在业界独树一帜。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器  ，互操作的方式协同管理计算 、推理与RAG ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，搭载Intel®Xeon®6处理器，亲身体验从全栈AI架构、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，为超大规模数据中心 、EPYC™ 、突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以及系统调度等实践经验 。遥测、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，高效能运算（HPC）、降低客户对单一供应商的依赖 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，灵活构建所需的AI基础设施。节能高效的服务器解决方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，兼顾高计算密度、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

      两款新平台首度亮相  ，致力于打造兼具创新 、网络、以G4826Z5为例，也成为下一阶段的重要课题 。则提供模块化数据中心方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大，神雲科技以全栈整合思维 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，散热也成为释放计算性能的关键 。提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练 、确保最佳性能与高扩展性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。